תחת תכנית DARPA, צוות מחקר משותף לאינטל ומעבדות Ayar הגיעו לפריצת דרך ראשונית בחיבור פוטוניקה ומיקרואלקטרוניקה ברמת הרכיב. ראש התכנית מטעם דארפ"א: "הצגת היכולות של תכנית PIPES המוקדמת הוא צעד גדול לקראת ניצול יתרונות תקשורת אופטית".
צוות מחקר משותף לאינטל ומעבדות Ayar הפועל במסגרת פעילות PIPES של זרוע הטכנולוגיה של משרד הביטחון האמריקאי (DARPA) הציג פריצת דרך טכנולוגית באינטגרציה של התקן אלקטרוני (IC) וממשק אופטי באופן שמתאפשרת תקשורת בין התקנים אלקטרוניים (ICs)ע"י אותות אופטיים.
- פריצה בחומת המבצר: הפתקים המועברים לידי ראש הממשלה במסגרת משפטו הפלילי לא נשמרים, ותוכנם לא מאוכסן
- מעל 5 מיליון ב-16 חודשים: עלויות משכורות יועצי ראש הממשלה מטעם משרדו נחשפות
- הרשות השופטת מודה: "הפתקים הביטחוניים" המועברים לראש הממשלה במהלך עדותו במשפטו לא נבחנים
- מעל שנה אחרי: חלק מהפריטים הרפואיים בערכת הרפואה של מחבלי הנוח'בה היו תוצרת ישראל
- הערכה: עשרות אתרי עתיקות בישראל נפגעו במהלך הלחימה בדרום ובצפון
"FPGA עם ממשקים פוטונים תהיה השפעה רחבה, ישפרו מחשוב ביצועים גבוהים, בינה מלאכותית (AI-א"ה), אמולציה בקנה מידה גדול ויכולות מכוונות של משרד הביטחון [האמריקאי] כמו רדארים מתקדמים" הסביר ראש התוכנית מטעם DARPA, ד"ר גורדון קיילר.
בהודעה נכתב כי כיום עדיין האינטרנט מסתמך על מעבר של אלקטרונים כדי "לדחוף" מידע בין התקנים אלקטרוניים משולבים על לוח. במערכות היום ניתן כבר לראות את המגבלותבתקשורת של תעבורת הנתונים בין צ'יפים.
תקשורת אופטית על גבי סיבים אופטיים כמו גם מקלט-משדר (מקמש"ים) אופטיים במרכזי תקשורת הם עובדה נוכחת מזה שנים, אבל ברמת המעגל האלקטרוני, התקשורת בין רכיבי האלקטרוניקה ממשיכה להתבסס על מוליכים מתכתיים (כולל ממשקים מהירים SERDES (. האינטגרציה בין התקן אלקטרוני בר תכנות בטכנולוגית FPGA (בתכנון אינטל) לממשק האופטי בטכנולוגית TeraPHY (בתכנון Ayar Labs- א"ה) יוצרת מכלול רב התקני (MCM; Multi Chip Module- א"ה) שבו הקישוריות היא קישוריות אופטית. המכלול או התקן המשולב מאפשר קישוריות בקצב גבוה בהרבה מזה המתאפשר על גבי מוליכים מתכתיים (2 טרה-ביטים לשניה) בהשקעת הספק נמוכה בהרבה.
